我所两台SiC关键设备成功中标

文章出处:原创 人气:486 发表时间:2019-06-23
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     近日,我所两台SiC关键设备先后成功中标国内第三代半导体某知名企业,合同额逾一千五百万元,标识着我所SiC芯片关键装备局部成套能力得到市场认可。

     2019以来,SiC芯片制造装备市场捷报频传,成为经济增长新动能,助力半导体装备销售实现一季度开门红!随着全自动、大产能二代机型的成功开发和市场推广力度的持续加强,我所SiC芯片制造装备在巩固老用户基础上不断开拓新用户,与国际先进设备同台竞技并逐步崭露头角。项目中标对我所第三代半导体民品市场开拓、抢占市场先机具有重要意义!

     在新能源汽车、轨道交通、智能电网等战略性新兴产业带动下,国内电力电子产业将呈现爆发式增长,SiC芯片制造关键设备全面国产化迎来重大机遇。半导体装备市场部将把握产业机遇,主动出击,把拼市场、抢订单作为头号任务,夺取新的竞争优势,全力打响我所第三代半导体装备品牌。

 


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